采用先进的扫描工艺与软件技术相结合,克隆单,多层级PCB,各种盲埋孔高难度PCB。无论是元件密集,遍布微带线、等长线的电脑主板、显卡板、千兆网络设备基板,或是对高频处理要求苛刻,电磁兼容性、阻抗控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡等无线通讯设备,以及叠层多达30层,盲孔埋孔密布的工控主板,中国体育官方下载都能依据客户提供的一套完好样板(或样机)一次性克隆成功。
抄板流程:
1
拿到一块PCB,在纸上记录好所有元气件的型号、参数、 以及位置,尤其是二极管,三级管的方向,IC缺口的方 向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。
2
拆掉所有器多层板抄板件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫 描的像素,以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打 磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式 将两层分别扫入。 注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直,否则 扫描的图像就无法使用。
3
调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比 强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则 重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和B- OT.BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修 正。
4
将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。
5
将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好 所有的层。
6
在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图。
7
用激光打印机将TOP LAYER,BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误。