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Intel B75芯片组全长工业CPU卡产品规格

PCB抄板,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。

 
特点:基于Intel B75芯片组,支持LGA1155 Intel Sandy/Ivy Bridge Core i3/i5/i7处理器
-:支持2条DDR3 DIMM内存插槽,最大支持16GB
-:提供1个VGA显示接口
-:提供2x COM,1x STATIII ,3x SATAII,8x USB2.0,2x LAN,1x LPT,1x PS/2,支持MIC-in,Line-out
-:主板尺寸:338mm×122mm
 
型 号 YK-B75
处理器 支持LGA1155的Intel Sandy/Ivy Bridge的酷睿i7/i5/i3处理器
芯片组 南桥Intel B75
内存 2条DDR3 DIMM内存插槽, 最大支持16GB
存储 1x STATIII ,3x SATA II
BIOS 64MbSPIFLASH
显示 1个VGA显示接口
VGA:1个标准的DB15 VGA接口,支持分辨率最高为[email protected]
网络 2x LAN,10/100/1000MBps,Realtek RTL8111E
串口 2个RS232 串口
USB 8个USB2.0接口
AUDIO Realtek ALC662 声卡芯片支持MIC-in,Line-out
其他I/O I/O芯片:W83627DHG
PS/2,1x LPT
GPIO 提供1个2x 5 Pin 2.0mm GPIO插针接口,支持4路输入和4路输出
看门狗 Watchdog复位功能,支持1~255秒系统重启
扩展接口 ----
电源 标准ATX 4pin电源供电
操作环境 工作温度:0~+60℃
工作湿度:5%~95%,无凝露
存储温度:-20~85℃
OS WinXP,Win7/8/10,Linux
尺寸 338mm×122mm
 
 
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